OVERVIEW
产品简介
全自动PCB激光去除机
全自动PCB激光去除设备主要用于SMT线上PCB产品材料表面UV胶和防水膜的去除。其原理为激光束通过聚焦照射到材料表面，使材料表面发生物理或化学变化，达到去除UV胶和防水膜的目的。
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去除前 -
去除后 -
去除前 -
去除后 -
PCB版 -
手机电脑类产品 -
穿戴类产品 -
耳机类产品
ADVANTAGE
产品优势
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配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。
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高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。
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采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。
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专业HMI软件，标准SMEMA接口，支持多产品文件，支持多语言及时切换，支持远程控制和数据上传等。
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基本信息
- 尺寸：W880 x D1700 x H1840mm
- PCB尺寸 ：50×50mm-280×350mm
- PCB厚度：0.5mm-6mm
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产品性能
- 激光波长：10.6 μm/9.3 μm
- 激光器类型：二氧化碳 CO2
- 重复精度：±0.025mm
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型号分类
- HP-E350
