PROFILE
技术原理
数字化仿真的技术基础
针对数字化系统进行系统建模，并在电子计算机上编制相应应用程序，模拟实际数字化系统运行状况，并统计和分析模拟结果，用以指导实际数字化系统的规划设计与运作管理。其中包括物流仿真技术，制片电芯卷绕仿真技术，运动模拟仿真技术等，充分服务于各类产品研发。
ADVANTAGE
技术优势
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物流仿真技术优势
提前验证各种方案布局，进行厂房规划设计，缩短厂房规划周期。模拟实际生产产能，提前实现效益分析。提前合理规划布局，减少后期改造成本。提前实现产能预测，快速精准辅助合理决策。
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运动控制仿真技术优势
通过运动控制仿真技术，可模拟仿真各类控制系统高速运动耦合，提前识别运动状态。
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张力仿真技术优势
通过张力仿真技术提前进行模拟仿真，识别设计风险，保障设计方案准确性。
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卷绕仿真技术优势
卷绕仿真可实现电芯实际卷绕前的模拟仿真，提前分析判断影响卷绕的多种影响因素，并根据仿真因素进行因素参数自动化调整，保证极耳对齐度满足客户要求。
APPLICATION
技术应用
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3C -
光伏 -
新型显示 -
新能源动力电池 -
钣金
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微凹双面同步涂膜机-
转塔式自动收放卷。
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双面微凹版同时涂布。
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超低能耗,配余热回收。
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双面电晕，增加附着力。
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双层宽幅高速涂布机-
转塔式自动收放卷。
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模头重复定位精度1 μm。
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双层风箱弧形布置，走带平顺。
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自由导辊稀油润滑，灵活性高。
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方形高速卷绕机-
采用变径卷针，自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级，与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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三工位裁断叠片一体机-
全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。
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多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。
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圆柱切卷一体机-
极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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NG不良内部计算与信息追溯，NG不良单卷踢废。
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配有多重除尘系统，除尘效率⾼。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测，动态调节。
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方形电池顶盖全自动组装线-
系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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钢壳电池全自动组装线（扣式、方形、异形）-
兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
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视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
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镭射除胶线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。
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在线高速点胶机-
独特的外观设计，显示器内藏中置可升降结构，整线操作不干涉
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可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件，实现一机多用节约成本；
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支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式；
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智能点胶软件，支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求；
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在线五轴点胶机-
支持双工位五轴点胶，
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支持3D视觉引导，3D视觉检测；
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使用变频控制，可以精确控制拐角处的胶量；
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采用2D飞拍视觉定位，可有减少视觉定位时间；
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全自动方形电池电芯装配线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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激光辅助烧结设备-
采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强
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整机采用模块化柔性化编程设计
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设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便
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设备空间布局紧凑合理，占地面积小
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BC大光斑激光开膜设备-
整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；
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设备实现双线供上/下料，操作方便；
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满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；
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根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；
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MP系列高速激光切管机-
专业激光切割机，加工管径范围大，加工种类多，适用性强；
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气动全封闭一体式卡盘更稳定，夹持力大，加工精度高，防尘效果突出，行业领先。
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管材随动辅助支撑，有效保障切割精度；
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标配伺服随动下料，下料更精准高效；
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太阳能逆变器自动组装线-
生产效率高，双班节省约40⼈。
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速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
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标准化模块设计，可随时调整，扩展工位或升级。
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生产数据自动保存，和服务器联⽹。
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透明脆性材料精密激光切割机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
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红外皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备-
⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备-
独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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Mini LED 全自动激光去除设备-
结合千亿国际自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
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采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
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设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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Mini LED激光巨量焊接设备-
⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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全自动方形铝壳电池真空干燥线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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兼容性强，可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
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HF·C系列双平台激光切割机-
模块化设计，整机优质搭配；
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榫卯结构床身，有效保障机床长期运行稳定；
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高强度拉制铝横梁结构设计，优越动态性能；
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全包围式机床，双工作台，生产安全、效率更高；
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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塑料激光焊接机-
密封性能好
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焊接强度等于或高于母材
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功耗低，无噪音，无耗材，免维护
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激光、视觉、测温三合⼀焊接头
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三维激光切割机-
采用机器人＋光纤激光器进行三维切割，代替模具冲压和机械雕铣对异型管件进行切边冲孔。
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有效节省模具， 缩短产品开发周期， 提高加工效率，实现了柔性生产。
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实现环切，节省变位机旋转或人工二次装夹的时间， 高效加工。
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可配备双机器人工作站，同时实现双工位换料和联动切割，切割效率大幅度提升。
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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定制型激光切管机-
专业卡盘，夹持力大， 后卡全密封防尘效果好；
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主要针对各长管、重管整体切割，切割精度高，可以实现“零尾料”；
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采用变径轮辅助支撑可有效减少管材在旋转过程中的晃动，切割精度高；
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全贯通三卡盘、四卡盘协作联动，可以实现真正零尾料，提高材料利用率；
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全自动激光切管机-
行业专用和通用的全自动高标准激光切管机，适用于高强度连续生产管材加工;
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自动化程度高,标配千亿国际专利全自动上料系统、上料分料送料成功率极高，换管节拍优势明显，稳定性强，行业领先；
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可延展激光切管自动化生产线，生产高度连续，稳，准，快，极大提升生产效率，降低成本;
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加工管径范围可选择性大，行程范围广，适用于多种类管材高速高精度切割；
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标准激光切管机-
专业切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管径范围大，类型多：圆管Φ10mm-Φ220mm，方管与矩形管□10mm-150mm；
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全自动气动全封闭卡盘，夹持力可达可达300kg，行业领先；
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高速高精密模组，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管机-
管径范围：圆管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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适用性超强，切断，切孔，坡口切割均可满足；
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加工速度快！加速度可高达1.2G；
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切割产品定位精度为 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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查看产品
HF·TU系列卷料切割生产线-
针对金属卷材的激光切割；
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可上料、开卷、校平、送料、切割、下料一体式自动化；
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实时在线切割，切割送料同步进行，生产加工连续不断。
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查看产品
HF·T系列大幅面激光切割机-
可定制超长超宽机型,加工幅面自由选择；
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可移动操作平台，操作方便（16米以下）；
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高效独特抽风结构，除烟除尘除热效果突出；
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全新总线系统，应用灵活自如，无感穿孔，厚板切割效率高；
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