OVERVIEW
产品简介
镭射除胶线
在PCB镀防水膜后，使用激光切除和机械去除方式，将胶纸、胶水、盖帽等去除。主要包含自动上下料，精密激光切割机，自动除胶机，激光去膜机，AOI检测等。
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镭射除胶线 -
镭射除胶线 -
耳机 -
镭射除胶线
ADVANTAGE
产品优势
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设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。
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基本信息
- 线体尺寸：L14056mm x D2505mm x H1740mm
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产品性能
- UPH：800
- 良率:99.5%
- 稼动率:95%
