PROFILE
技术原理
PC软件框架平台的技术基础
PC软件框架平台采用分层设计，分为应用显示层、平台支撑层、CBB、数据服务层、设备支持层四层设计。每个模块组件都有分别对应的基础微服务和dll。数据服务层为整个项目的数据核心及业务支撑核心，分为数据采集、清洗、存储、分析、应用、挖掘等多个层次。
ADVANTAGE
技术优势
-
高效率高质量
通过采用PC软件模块化开发模式，提升代码复用性，缩短了开发时间，提升了开发效率。
-
高可靠高扩展
降低了软件维护周期，降低维护成本，实现低代码高效率开发；提升软件质量及稳定性，具有高可靠，高扩展性。
-
核心自主研发
技术自主研发，自主可控，实现界面轻量化可视化操作，提升操作效率，从而加快生产产能
-
提升代码稳定性
实现设备智能数据分析，推荐工艺参数改善产品质量，间接提升产品良率
APPLICATION
技术应用
-
3C -
光伏 -
新型显示 -
新能源动力电池 -
钣金
PRODUCTS
相关产品
PC软件框架平台相关产品
-
动力电池智造
-
消费电子
-
光伏
-
智能家居
-
生命科学
-
现代建筑
-
交通运输
-
钣金加工
-
-
查看产品
微凹双面同步涂膜机-
转塔式自动收放卷。
-
双面微凹版同时涂布。
-
超低能耗,配余热回收。
-
双面电晕，增加附着力。
-
-
查看产品
双层宽幅高速涂布机-
转塔式自动收放卷。
-
模头重复定位精度1 μm。
-
双层风箱弧形布置，走带平顺。
-
自由导辊稀油润滑，灵活性高。
-
-
查看产品
方形高速卷绕机-
采用变径卷针，自动修正极耳对齐度。
-
极片纠偏有四级，与CCD检测形成闭环。
-
采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
-
入料采用追切裁断控制。
-
-
查看产品
三工位裁断叠片一体机-
全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。
-
多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。
-
裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。
-
高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。
-
-
查看产品
圆柱切卷一体机-
极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
-
NG不良内部计算与信息追溯，NG不良单卷踢废。
-
配有多重除尘系统，除尘效率⾼。
-
极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测，动态调节。
-
-
查看产品
方形电池顶盖全自动组装线-
系统化防尘防颗粒处理。
-
具备来料自检&防呆功能。
-
MES系统全闭环生产处理。
-
飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
-
-
-
-
查看产品
Mini LED三合一返修设备-
结合千亿国际自研全自动平台，实现超高速返修，单颗返修时间<10 s。
-
高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换，可兼容COB和MIP的返修。
-
自动捕捉芯片与抓取芯片，能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
-
去晶，点锡，固晶，焊接，结合自动进出料与获取坏点座标，实现高度智能集成。
-
-
查看产品
方形电池顶盖全自动组装线
-
系统化防尘防颗粒处理。
-
具备来料自检&防呆功能。
-
MES系统全闭环生产处理。
-
飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
-
-
查看产品
钢壳电池全自动组装线（扣式、方形、异形）-
兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
-
首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
-
设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。
-
线体效率可定制20-60ppm/Line。
-
-
查看产品
遮蔽线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
-
整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
-
视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
-
-
查看产品
镭射除胶线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
-
设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。
-
左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。
-
精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。
-
-
查看产品
在线高速点胶机-
独特的外观设计，显示器内藏中置可升降结构，整线操作不干涉
-
可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件，实现一机多用节约成本；
-
支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式；
-
智能点胶软件，支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求；
-
-
-
-
查看产品
全自动方形电池电芯装配线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
-
模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
-
工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
-
数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
-
-
查看产品
激光辅助烧结设备-
采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强
-
整机采用模块化柔性化编程设计
-
设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便
-
设备空间布局紧凑合理，占地面积小
-
-
查看产品
BC大光斑激光开膜设备-
整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；
-
设备实现双线供上/下料，操作方便；
-
满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；
-
根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；
-
-
查看产品
MP系列高速激光切管机-
专业激光切割机，加工管径范围大，加工种类多，适用性强；
-
气动全封闭一体式卡盘更稳定，夹持力大，加工精度高，防尘效果突出，行业领先。
-
管材随动辅助支撑，有效保障切割精度；
-
标配伺服随动下料，下料更精准高效；
-
-
查看产品
太阳能逆变器自动组装线-
生产效率高，双班节省约40⼈。
-
速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
-
标准化模块设计，可随时调整，扩展工位或升级。
-
生产数据自动保存，和服务器联⽹。
-
-
查看产品
透明脆性材料精密激光切割机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
-
使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
-
红外皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
-
采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
-
-
-
-
查看产品
脆性材料切割设备-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
查看产品
Micro LED 激光巨量焊接设备-
⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
-
⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
-
闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
-
⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
-
-
查看产品
Micro LED巨量转移设备-
独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
-
同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
-
最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
-
自动化三色芯片转移
-
-
查看产品
Mini LED激光单点焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
-
实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
-
可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
-
-
-
-
查看产品
全自动方形电池电芯装配线
-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
-
模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
-
工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
-
数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
-
-
查看产品
全自动方形铝壳电池真空干燥线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
-
兼容性强，可兼容多种不同系列产品。
-
模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
-
适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
-
-
查看产品
HF·C系列双平台激光切割机-
模块化设计，整机优质搭配；
-
榫卯结构床身，有效保障机床长期运行稳定；
-
高强度拉制铝横梁结构设计，优越动态性能；
-
全包围式机床，双工作台，生产安全、效率更高；
-
-
查看产品
脆性材料切割设备
-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备
-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备
-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
-
-
查看产品
塑料激光焊接机-
密封性能好
-
焊接强度等于或高于母材
-
功耗低，无噪音，无耗材，免维护
-
激光、视觉、测温三合⼀焊接头
-
-
查看产品
三维激光切割机-
采用机器人＋光纤激光器进行三维切割，代替模具冲压和机械雕铣对异型管件进行切边冲孔。
-
有效节省模具， 缩短产品开发周期， 提高加工效率，实现了柔性生产。
-
实现环切，节省变位机旋转或人工二次装夹的时间， 高效加工。
-
可配备双机器人工作站，同时实现双工位换料和联动切割，切割效率大幅度提升。
-
-
查看产品
车载逆变器焊接机-
采用电环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅
-
焊中能量及熔深监控，保证焊接质量
-
高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度
-
焊后全方位焊缝检测系统
-
-
查看产品
脆性材料切割设备
-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备
-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备
-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
-
-
查看产品
定制型激光切管机-
专业卡盘，夹持力大， 后卡全密封防尘效果好；
-
主要针对各长管、重管整体切割，切割精度高，可以实现“零尾料”；
-
采用变径轮辅助支撑可有效减少管材在旋转过程中的晃动，切割精度高；
-
全贯通三卡盘、四卡盘协作联动，可以实现真正零尾料，提高材料利用率；
-
-
查看产品
全自动激光切管机-
行业专用和通用的全自动高标准激光切管机，适用于高强度连续生产管材加工;
-
自动化程度高,标配千亿国际专利全自动上料系统、上料分料送料成功率极高，换管节拍优势明显，稳定性强，行业领先；
-
可延展激光切管自动化生产线，生产高度连续，稳，准，快，极大提升生产效率，降低成本;
-
加工管径范围可选择性大，行程范围广，适用于多种类管材高速高精度切割；
-
-
查看产品
标准激光切管机-
专业切管：高精度，高速切割，加速度快；
-
加工管径范围大，类型多：圆管Φ10mm-Φ220mm，方管与矩形管□10mm-150mm；
-
全自动气动全封闭卡盘，夹持力可达可达300kg，行业领先；
-
高速高精密模组，提高了性能和加工精度；
-
-
查看产品
小管高速激光切管机-
管径范围：圆管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
-
适用性超强，切断，切孔，坡口切割均可满足；
-
加工速度快！加速度可高达1.2G；
-
切割产品定位精度为 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
-
-
查看产品
HF·TU系列卷料切割生产线-
针对金属卷材的激光切割；
-
可上料、开卷、校平、送料、切割、下料一体式自动化；
-
实时在线切割，切割送料同步进行，生产加工连续不断。
-
-
查看产品
HF·T系列大幅面激光切割机-
可定制超长超宽机型,加工幅面自由选择；
-
可移动操作平台，操作方便（16米以下）；
-
高效独特抽风结构，除烟除尘除热效果突出；
-
全新总线系统，应用灵活自如，无感穿孔，厚板切割效率高；
-
-
