OVERVIEW
产品简介
激光锡球焊接机
适合于高密度电路板的焊接方法，能够实现焊接高精密、高精度、高效率、无损伤。不仅广泛应用于手机、平板电脑、电脑显示器、电子烟、摄像头模组等消费电子产品中，还能应用于汽车电子、医疗器械、航空航天和国防等高技术领域。
-
非标定制在线机 -
BGA植球 -
显示器模块
ADVANTAGE
产品优势
-
高效率：焊接速度快,最快0.3S/焊点。
-
高精度：焊点一致性高，锡球直径为50um~1500um，适用于高精密产品。
-
免清洁：无飞溅，锡球无助焊剂，焊接后免清洗。
-
安全：激光聚焦光斑小，热影响区域小，无挤压应力，不会损伤工件。
-
基本信息
- 整机尺寸：1200×1200×2100（mm）
- 机身重量：500±10kg
- 电源：220VAC 50Hz
- 气源：N_2(0.2−0.6MPa）
-
产品性能
- 锡球尺寸：0.1-2.0mm
- 焊接类型：插针，BGA，拼接等
- 焊接材质：金，银，锡，镍
- 机故率：≤2%
-
型号分类
- 标准机
- 非标定制
