OVERVIEW
产品简介
Mini LED三合一返修设备
本设备用于Mini LED固晶后产生缺陷的坏点，以集成一站式完成去晶，固晶，焊接等完整修复工序。
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晶圆
ADVANTAGE
产品优势
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结合千亿国际自研全自动平台，实现超高速返修，单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换，可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片，能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶，点锡，固晶，焊接，结合自动进出料与获取坏点座标，实现高度智能集成。
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采用大理石基座，搭载直线电机，DD马达与伺服电机驱动，精度可达±1.5 um。
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基本信息
- 设备尺寸:长×宽×高：1860 mm × 1720 mm× 1850 mm
- 最大行程:X轴275 mm × Y轴1160 mm
- 最大加工尺寸:200*250 mm
- 设备重量:2800 Kg
- 加工产品:Mini LED
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产品性能
- 设备加工效率: ＜10 s/pcs
- 加工基板大小:50*50 mm-200*250 mm
- 加工芯片尺寸:3*5 mil-30*30 mil
- 点锡系统点印功能:锡膏/银浆
