OVERVIEW
产品简介
Mini LED激光单点焊接修复设备
此设备⽤于Mini LED制程返修制程，将返修后的芯⽚重新键合。
-
单点焊效果
ADVANTAGE
产品优势
-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
-
实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
-
可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
-
基本信息
- 设备尺寸：长1384mm × 宽1674mm × 高1902mm
- 最大行程：X轴450mm x Y轴600mm
- 设备重量：1400Kg
- 加工类型：激光焊接修复
-
产品性能
- 运动平台重复定位精度：±1μm
- 运动平台定位精度：±3μm
- 运动平台运动速度 ：≤500mm/s
- Z轴重复定位精度：±1μm
- Z轴定位精度：±3μm
- 光学系统：连续红外激光器
