OVERVIEW
产品简介
全自动IC激光打标机
全自动IC激光打标机主要用在芯片表面,如金属、陶瓷、塑料封装、环氧树脂聚合物等材料上;在不损伤元器件的前提下,标记出清晰的字符、图案、二维码等。
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PCB树脂打标后效果
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PCB树脂打标后效果
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打样效果
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树脂打样效果
ADVANTAGE
产品优势
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单/双头激光标记系统,效率大幅提升。
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支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式,上料,标记,检测可单独执行。
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支持MES,支持远程控制和数据上传等;无人化,数字化车间系统对接。
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高精度CCD视觉定位保证打标位置精度,并在打标后确认打印内容和质量。
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标准SMEMA接口及网络通信功能,可与上、下游设备及服务器进行通讯。
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基本信息
- 尺寸:L2600mm x W1350mm x H1700mm
- 产品尺寸 :50×50mm-300×150mm
- 厚度:0.5mm-5mm
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产品性能
- 激光波⻓:532nm/1064nm
- 激光类型:绿光/红外
- 激光头:单/双头可选(⾼效率)
- 上下料方式:弹夹式/堆叠式上下料
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型号分类
- HP-IC300