OVERVIEW
产品简介
厚玻璃激光切裂一体机
该设备用于显示面板保护盖板、后电池盖板、摄像头/指纹识别传感器盖板、电源/音量按键盖板、摄像头模组里的滤光片/棱镜片等脆性材料切割应用。
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脆性材料切割 -
手机面板切割 -
平板面板切割 -
显示屏面板切割
ADVANTAGE
产品优势
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切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。
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定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
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自主研发的切割软件,图档数据处理简便、操作易学易用。
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：2000mmX2600mmX2000mm （不包含三色灯，显示器、除尘机、冷水机）
- 使用组件尺寸:兼容尺寸范围max≤600x700mm（单边）
- 生产场地空间:长×宽×高：3600×3000×2500
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产品性能
- 切割精度:≤±0.02mm（与玻璃来料实际情况有关）
- 切割厚度:≤15mm
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型号分类
- HP-NA0801
