PROFILE
技术原理
数字孪生平台的技术基础
基于MBD（基于模型的定义）和 MBE（基于模型的企业）技术创建企业和产品的数字模型，采用Web-GL 3D可视化技术并结合仿真分析技术对材料计算、产品设计、加工工艺、生产过程、产品维修维护整个产品寿命周期过程进行建模和分析，从而构建物理信息系统，实现物理工厂与信息化的虚拟企业的交互和融合。
ADVANTAGE
技术优势
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轻量化访问
采用WebGL 2.0技术和3D引擎创新型技术。可实现轻量化部署，网页端远程访问，模型占用率＜100MB。
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实时模拟运行状态
实时模拟设备运行状态，操作便捷，直观体验物理实体的属性、参数和运行状态，方便快速了解物理设备运行状态，同步延时＜500ms。
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快速排查故障
通过物联网的数据采集以及大数据处理来实现当前状态的分析和诊断，快速排查故障，提升生产效率，故障排查效率提升50%
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提升用户满意度
利用数据驱动的模拟来提高员工满意度和生产率，过分析数据和监视系统，在问题发生之前就阻止并预防停机，满意度提升80%。
APPLICATION
技术应用
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3C -
光伏 -
新型显示 -
新能源动力电池 -
钣金
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微凹双面同步涂膜机-
转塔式自动收放卷。
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双面微凹版同时涂布。
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超低能耗,配余热回收。
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双面电晕，增加附着力。
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双层宽幅高速涂布机-
转塔式自动收放卷。
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模头重复定位精度1 μm。
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双层风箱弧形布置，走带平顺。
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自由导辊稀油润滑，灵活性高。
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方形高速卷绕机-
采用变径卷针，自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级，与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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三工位裁断叠片一体机-
全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。
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多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。
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圆柱切卷一体机-
极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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NG不良内部计算与信息追溯，NG不良单卷踢废。
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配有多重除尘系统，除尘效率⾼。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测，动态调节。
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方形电池顶盖全自动组装线-
系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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钢壳电池全自动组装线（扣式、方形、异形）-
兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
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视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
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镭射除胶线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。
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在线高速点胶机-
独特的外观设计，显示器内藏中置可升降结构，整线操作不干涉
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可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件，实现一机多用节约成本；
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支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式；
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智能点胶软件，支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求；
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在线五轴点胶机-
支持双工位五轴点胶，
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支持3D视觉引导，3D视觉检测；
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使用变频控制，可以精确控制拐角处的胶量；
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采用2D飞拍视觉定位，可有减少视觉定位时间；
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全自动方形电池电芯装配线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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MP系列高速激光切管机-
专业激光切割机，加工管径范围大，加工种类多，适用性强；
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气动全封闭一体式卡盘更稳定，夹持力大，加工精度高，防尘效果突出，行业领先。
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管材随动辅助支撑，有效保障切割精度；
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标配伺服随动下料，下料更精准高效；
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太阳能逆变器自动组装线-
生产效率高，双班节省约40⼈。
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速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
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标准化模块设计，可随时调整，扩展工位或升级。
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生产数据自动保存，和服务器联⽹。
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透明脆性材料精密激光切割机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
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红外皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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全自动无损激光划裂设备-
整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计；
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设备兼容156-230mm尺寸电池片；
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加工过程稳定性好，热影响区域小，粉尘少、良率高；
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切割后电池片机械转化效率高；
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接线盒激光焊接设备-
整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计
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全自动激光焊接系统，可与客户端上下工位组件输送系统无缝对接
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设备外壳采用全钣金结构，全方位开闭式防护门，配可视化激光防护窗
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采用右边进料，左边下料，上下料自动运行
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Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备-
⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备-
独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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Mini LED 全自动激光去除设备-
结合千亿国际自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
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采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
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设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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Mini LED激光巨量焊接设备-
⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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全自动方形铝壳电池真空干燥线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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兼容性强，可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
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HF·C系列双平台激光切割机-
模块化设计，整机优质搭配；
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榫卯结构床身，有效保障机床长期运行稳定；
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高强度拉制铝横梁结构设计，优越动态性能；
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全包围式机床，双工作台，生产安全、效率更高；
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品
Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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塑料激光焊接机-
密封性能好
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焊接强度等于或高于母材
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功耗低，无噪音，无耗材，免维护
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激光、视觉、测温三合⼀焊接头
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三维激光切割机-
采用机器人＋光纤激光器进行三维切割，代替模具冲压和机械雕铣对异型管件进行切边冲孔。
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有效节省模具， 缩短产品开发周期， 提高加工效率，实现了柔性生产。
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实现环切，节省变位机旋转或人工二次装夹的时间， 高效加工。
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可配备双机器人工作站，同时实现双工位换料和联动切割，切割效率大幅度提升。
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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定制型激光切管机-
专业卡盘，夹持力大， 后卡全密封防尘效果好；
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主要针对各长管、重管整体切割，切割精度高，可以实现“零尾料”；
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采用变径轮辅助支撑可有效减少管材在旋转过程中的晃动，切割精度高；
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全贯通三卡盘、四卡盘协作联动，可以实现真正零尾料，提高材料利用率；
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全自动激光切管机-
行业专用和通用的全自动高标准激光切管机，适用于高强度连续生产管材加工;
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自动化程度高,标配千亿国际专利全自动上料系统、上料分料送料成功率极高，换管节拍优势明显，稳定性强，行业领先；
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可延展激光切管自动化生产线，生产高度连续，稳，准，快，极大提升生产效率，降低成本;
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加工管径范围可选择性大，行程范围广，适用于多种类管材高速高精度切割；
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标准激光切管机-
专业切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管径范围大，类型多：圆管Φ10mm-Φ220mm，方管与矩形管□10mm-150mm；
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全自动气动全封闭卡盘，夹持力可达可达300kg，行业领先；
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高速高精密模组，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管机-
管径范围：圆管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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适用性超强，切断，切孔，坡口切割均可满足；
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加工速度快！加速度可高达1.2G；
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切割产品定位精度为 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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查看产品
HF·TU系列卷料切割生产线-
针对金属卷材的激光切割；
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可上料、开卷、校平、送料、切割、下料一体式自动化；
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实时在线切割，切割送料同步进行，生产加工连续不断。
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查看产品
HF·T系列大幅面激光切割机-
可定制超长超宽机型,加工幅面自由选择；
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可移动操作平台，操作方便（16米以下）；
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高效独特抽风结构，除烟除尘除热效果突出；
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全新总线系统，应用灵活自如，无感穿孔，厚板切割效率高；
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